Planar磨石

簡(jiǎn)要描述：Planar磨石是設(shè)計(jì)用于PlanarMet 300的多用途磨盤。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案?？稍谀ハ鬟^程中提供快速的磨削時(shí)間，同時(shí)將表面損傷降至低。由于要去除的損壞較少，因此可能會(huì)減少后續(xù)處理的數(shù)量，從而節(jié)省了寶貴的準(zhǔn)備過程時(shí)間。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2022-02-10
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Planar磨石是設(shè)計(jì)用于PlanarMet 300的多用途磨盤。其能夠提供高磨削率和一致的劃痕圖案。

Buehler的CarbiMet和MicroCut碳化硅磨紙是SiC磨盤的主要產(chǎn)品，可有效去除材料并減少表面損傷。我們的圓盤具有各種粒度，微米大小和直徑。

CarbiMet碳化硅磨盤可在磨削過程中提供快速的磨削時(shí)間，同時(shí)將表面損傷降至低。由于要去除的損壞較少，因此可能會(huì)減少后續(xù)處理的數(shù)量，從而節(jié)省了寶貴的準(zhǔn)備過程時(shí)間。

Apex S支持可在CarbiMet步驟之間進(jìn)行快速轉(zhuǎn)換。只需移除之前的SiC研磨紙，然后再涂下一張即可，而無需移除任何背襯或襯墊。

MicroCut砂紙?jiān)谔幚硪姿榛蛎舾胁牧蠒r(shí)可提供溫和的材料去除效果和出色的表面光潔度。

優(yōu)點(diǎn)

Planar磨石高材料去除率并保證優(yōu)秀的表面光潔度：

CarbiMet砂紙減少研磨時(shí)間，并在研磨過程中保證最小的物件表面損傷。由于所需去除的損傷較少，因此，可以減少后續(xù)的處理量，為制備程序節(jié)約寶貴的時(shí)間。
嚴(yán)格控制磨料粒度，保證一致的磨痕深度和圖案，以防止磨樣損壞和返工。

快速換料：

Apex S Backing 允許在CarbiMet步驟間進(jìn)行快速切換。只需將前一張紙拿開，鋪上新紙，無需移除任何背襯。

精致的制備：

MicroCut砂紙?jiān)诩庸ひ姿榛蛎舾械奈锪蠒r(shí)可輕柔地切除材料并提供優(yōu)秀的表面光潔度。

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Planar磨石高材料去除率并保證優(yōu)秀的表面光潔度：

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